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100ASK T113S3 Pro 主线系统适配说明

本手册以 Ubuntu 20.04 LTS x86_64 为默认开发主机，记录 100ASK T113S3 Pro SPI NAND 版本从厂商 Tina 启动链迁移到主线 U-Boot、主线 Linux 和 Buildroot 的完整过程。代码仓库和目录中沿用的 DshanPI、dshanpi/t113s3pro 是项目名称，不表示另一块目标板。

100ASK T113S3 Pro 开发板

主图采用用户指定的 dshanpi.100ask.net 站点所发布的 100ASK T113-PRO Base V1.3 图片，并已保存到本站仓库。实际适用范围仍以本手册记录的 NAND、DDR 和串口基线为准。

当前结论：该方案已在一块 100ASK T113S3 Pro、Winbond W25N02KV SPI NAND 板卡上完成安装器写入、读回校验、温重启以及两次断电冷启动验证。它是经过验证的开发和恢复方案，不等同于适用于任意 NAND 型号及量产环境的通用烧录方案。

本章目标​

  • 明确主线适配要解决的问题；
  • 区分安装启动链与正常冷启动链；
  • 说明已经验证和仍受限制的范围；
  • 给出整套手册的阅读顺序。

适用范围​

项目已验证基线
开发主机Ubuntu 20.04 LTS x86_64
板卡100ASK T113S3 Pro SPI NAND 版本
SoCAllwinner T113-S3 / R528
内存128 MiB DDR3
SPI NANDWinbond W25N02KV，ID ef aa 22
调试串口UART3，PB6/PB7，115200 8N1
U-Boot2026.07
Linux6.18.8
根文件系统Buildroot + UBIFS
安装工具OpenixCLI boot-mainline + Linux RAM installer

下列情况必须重新完成适配和硬件验收，不能直接套用本手册的写入参数：

  • SPI NAND 型号、容量、页大小、OOB 或擦除块发生变化；
  • DDR 型号、容量或时序发生变化；
  • 板卡 UART、SPI、供电或 PHY 连接发生变化；
  • 修改 U-Boot、Linux、Buildroot 或 OpenixCLI 的固定版本和补丁；
  • 用于量产或需要覆盖不同坏块分布的批量烧录场景。

两条启动链​

安装启动链​

BootROM FEL
  -> 主线 U-Boot SPL 在 SRAM 中初始化 DDR3
  -> SPL 返回 BootROM FEL
  -> OpenixCLI 将同构建 U-Boot proper 加载到 DRAM
  -> 加载 Linux RAM installer 和系统 payload
  -> Linux MTD/UBI 写入并校验 SPI NAND
  -> 软件重启

安装阶段不使用 Tina Boot0、IMAGEWTY、FES、Phoenix 或厂商 U-Boot 作为中间写入器。

正常冷启动链​

BootROM
  -> SPI NAND 中的主线 eGON SPL
  -> 主线 U-Boot 2026.07
  -> boot 分区中的 boot.itb
  -> Linux 6.18.8
  -> attach MTD 分区 sys
  -> 挂载 ubi0:rootfs
  -> Buildroot 登录终端

验证状态​

验证项结果证据
固定源码输入通过Buildroot commit、Linux/U-Boot 归档哈希已锁定
干净源码构建通过仓库 make all 和本地验证门禁
FEL SPL 返回通过OpenixCLI 同会话或固定物理端点重连验证
RAM 安装器通过任务 mainline-1787715829104265529
NAND 写入与读回通过SPL、U-Boot、FIT SHA-256 和 UBI/UBIFS 检查
安装后温重启通过安装完成后到达登录提示
断电冷启动通过两次至少 2 秒断电后均到达登录提示
其他 NAND 型号未验证必须重新适配和验收
量产坏块覆盖未验证当前结论仅针对开发/恢复流程

文档阅读顺序​

  1. 开发板与硬件基线：确认板卡、接口、NAND 和串口。
  2. Ubuntu 20 开发环境与源码准备：准备主机、权限、工具链和两个源码仓库。
  3. 构建与打包总览：先理解 U-Boot、Linux、Buildroot、FIT、UBI 和 FEL bundle 的关系。
  4. 主线 U-Boot 适配：理解 SPL、DDR、FEL 返回和 SPI NAND 启动。
  5. 主线 Linux 适配：理解设备树、MTD、UBI 和外设配置。
  6. Buildroot 根文件系统：理解 UBIFS 和安装器依赖。
  7. 镜像与分区设计：核对 NAND 与 DRAM 两套布局。
  8. 完整编译规程：从两个干净功能分支生成可验证产物。
  9. FEL RAM 安装器：理解主机传输与板端安装的职责边界。
  10. SPI NAND 安装规程：按 SOP 执行有风险的写入操作。
  11. 冷启动验收：完成发布前的硬件闭环。
  12. 故障定位与恢复：按失败阶段排查并回滚。
  13. 真实调试记录：查看 Lynx、UART、Git 和哈希串联的真实失败与修复。
  14. 开发与验证记录：查看方案演进、任务和哈希证据。

应用场景示意​

100ASK T113S3 Pro 工业边缘应用示意

AI 生成的工业边缘原型案例图，参考了 T113S3 Pro V1.3 主板外观。它只表达 HMI、以太网和传感器类应用方向，不代表这些外设组合已经包含在本次主线 SPI NAND 验收范围内。

证据使用规则​

本手册按以下优先级判断事实：

  1. 功能分支中当前代码和固定输入清单；
  2. 与具体产物哈希绑定的硬件日志；
  3. Git 开发提交和净化后的任务记录；
  4. 早期 SDK 工作区和对话记录，仅用于解释问题如何被发现；
  5. Docs MCP 中的既有 Tina 教程，仅用于沿用文档组织和基础概念。

不同来源发生冲突时，以较新的正式功能分支和对应硬件证据为准。

失败处理与回滚​

阅读和编译阶段不会修改板卡。真正写入 SPI NAND 前，必须准备一套已验证的 Tina 恢复方法。任何安装失败都应停止在当前阶段，根据故障定位与恢复重新进入 FEL，不得自动重试 NAND 写入。

参考实现​