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Buildroot 系统编译

本章节介绍如何使用 Buildroot 编译 i.MX6ULL 的完整系统镜像。

目录约定​

WORK=/home/ubuntu/imx6ull-pro_linux5.4.47
BR=$WORK/buildroot-2026.02.1
IMG=$BR/output/images

编译全流程​

1. 初始化与子模块更新​

cd /home/ubuntu/imx6ull-pro_linux5.4.47
git submodule update --init --recursive

2. 编译系统 (Buildroot)​

cd buildroot-2026.02.1
make 100ask_imx6ull-pro_defconfig
make -j"$(nproc)"

3. 编译后检查​

ls -lh output/images/{u-boot-dtb.imx,sdcard.img,zImage}

独立编译 U-Boot​

如果你需要单独编译 U-Boot 而不编译整个系统：

cd ~/imx6ull-pro_linux5.4.47/uboot-imx
export ARCH=arm
export CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf-

make mx6ull_14x14_evk_emmc_defconfig
make -j8

关键产物：

  • u-boot-dtb.imx：烧写镜像（常用）
  • u-boot.bin / u-boot-dtb.bin：调试或二次处理可用

独立编译 Linux 内核​

cd ~/imx6ull-pro_linux5.4.47/linux-imx
export ARCH=arm
export CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf-

# 推荐配置
make imx_v7_defconfig

# 内核镜像
make zImage -j8 CC=arm-linux-gnueabihf-gcc-9 KCFLAGS="-march=armv7-a -mfpu=vfpv3-d16"

# 设备树
make dtbs -j8 CC=arm-linux-gnueabihf-gcc-9 KCFLAGS="-march=armv7-a -mfpu=vfpv3-d16"

关键产物：

  • arch/arm/boot/zImage
  • arch/arm/boot/dts/imx6ull-14x14-evk.dtb

交叉编译环境​

推荐工具链​

优先使用厂商常见工具链：arm-none-linux-gnueabihf-（如 gcc 9.2）

若本机没有该工具链，可使用系统包：

sudo apt-get update
sudo apt-get install -y \
  gcc-arm-linux-gnueabihf gcc-9-arm-linux-gnueabihf \
  make bc bison flex libssl-dev

环境变量​

export ARCH=arm
export CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf-

产物用途​

典型启动文件组合：

产物用途
u-boot-dtb.imx引导烧写
zImage内核镜像
*.dtb设备树文件
sdcard.img完整 eMMC 镜像
rootfs.ext2根文件系统

实机校正​

当前 100ask i.MX6ULL Pro 实测中，需要注意：

  • imx6ull-14x14-evk-emmc.dtb 可能触发 eMMC 初始化不稳定（mmc1: error -110）
  • 实机闭环推荐采用：imx6ull-14x14-evk.dtb + usdhc2 保守参数（4bit、no-1-8-v、50MHz）
  • 判据：启动日志出现 mmcblk1: ... p1 p2、EXT4-fs ... mounted、buildroot login

常见问题​

DNS 解析失败​

先修复网络/DNS，再执行 git clone 或 apt-get

旧内核在新汇编器报错​

.section ..., #alloc 需改为 GNU as 新语法（如 "a" 或 "ax"）

汇编指令不支持​

检查工具链版本与编译参数，必要时使用 gcc-9 并追加 KCFLAGS

验证清单​

  • U-Boot: ls -lh u-boot-dtb.imx
  • Kernel: ls -lh arch/arm/boot/zImage
  • DTB: ls -lh arch/arm/boot/dts/imx6ull-14x14-evk.dtb

全部存在且大小正常，即可进入烧写与上板验证阶段。